SMT貼片加工后常用的檢測方法：

一、MVI（人工目測）

二、AOI檢測設(shè)備

1.AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。

2.AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

三、X-RAY檢測儀

1.X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。

2.X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

四、ICT檢測設(shè)備

1.ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

2.ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

SMT貼片加工的質(zhì)量保證，除了需要用到這些檢測設(shè)備，還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。

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